M技术与英特尔基于EMIB的2.5D封装技术进行整合。与此同时，半导体关键材料价格同步上涨。住友半导体封装用环氧树脂成型材料上涨10%至20%，电子级氢氟酸或将对三星电子、SK海力士6至7月大幅涨价，味之素确认ABF载板材料开始涨价并采取逐客户调整方式，靶材价格也预计在二季度继续上行。受三星潜在罢工扰动预期影响，华强北DDR4现货报价已先行飙升20%。铠侠同步指出，NAND闪存价格一季度涨幅超一倍
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